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【赢三张炸金花首页】LED相关的2项行业标准、3项国标报批公示

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赢三张炸金花-5月20日,工业和信息化部科学技术司发布了《电子行业7项行业标准、29项国家标准及2项国家标准改动单审批审批》。 其中,《基板式(COB)LED空白详尽规范》 《芯片级PCB(CSP)LED空白详尽规范》 2两个行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全性第1部分:拒绝与等级分类方法》 《半导体发光二极管光辐射安全性第2部分:测试方法》 《发光二极管模块热特性瞬态测试方法》 3三个国家标准的制定已经完成。

目前这些标准处于批准阶段,批准时间为2019年5月20日至2019年6月19日。 标准编号: SJ/T11733-2019标准名称:基板式(COB)LED空白详细规格标准主要内容:本标准规定了基板式(COB)LED的技术拒绝,主要内容还包括COBLED的一般拒绝、临界值、光电特性。 标准编号: SJ/T11734-2019标准名称:芯片级PCB(CSP)LED空白详细规格标准主要内容:本标准规定了芯片级PCB(CSP)LED的技术拒绝,主要内容包括COBLED的一般拒绝、临界值、光电。

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计划编号: 20100031-T-339标准名称:半导体发光二极管的光放射安全性第1部分:拒绝和等级分类方法基准主要内容:本基准规定了半导体发光二极管的光放射安全性拒绝和危险性等级分类方法。 本规格限定于光放射波长为近紫外线和红外线区域(300~780nm )的单芯片或多芯片LED。 计划编号: 20100032-T-339标准名称:半导体发光二极管的光放射安全性第2部分:试验方法标准主要内容:本标准规定了半导体发光二极管的光放射安全性的试验方法,光放射波长为近紫外线和红外线区域(300~780nm ) 计划编号: 20151774-T-339标准名称:发光二极管模块热特性过渡试验方法标准主要内容:本标准规定了由单一、多个发光二极管(全称LED )芯片或设备组成的LED模块热特性过渡试验方法。

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本标准仅限于测量单一、多个LED芯片或器件PCB发出的模块,以及LED芯片或器件和其他微电子器件中包含的模块的热特性。。

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